平板產業受到工藝技術和設備的制約，特別是TFT的工藝制程與積體電路相當，潔淨技術尤為重要。記者從『2009中國(無錫)潔淨工程高峰論壇』上了解到，隨著積體電路製造技術的不斷升級，全球主流廠商已經進入納米時代，製造積體電路所需的潔淨廠房的設計建造和節能創新也需要不斷提升，為先進工藝產品的生產提供保障。在平板顯示領域，TFT-LCD第6代到第8代生產線已經成為主流，在數萬平方米的潔淨廠房內實現自動化生產，也對潔淨室的設計建造技術提出新的要求。今年7月1日，國家標準《電子工業 潔 淨 廠 房 設 計 規 範 》(GB50472)正式實施，這是我國專門針對電子工業領域的潔淨廠房設計推出的第一個國家標準，它將幫助企業優化潔淨室的設計與建造。
　　在本次高峰論壇上，來自國內領先的潔淨室設計建造企業和積體電路、平板顯示器製造企業的專家向與會各界人士介紹了潔淨室領域的最新技術與成功案例。
　　據國家標準《電子工業潔淨廠廠房設計規範》主編陳霖新介紹，45nm極大規模積體電路生產要求控制潔淨室的空氣潔淨度為ISO1級或2級，控制微粒粒徑為0.03μm。隨著集成度的不斷提高，加工尺寸日益微細化，這不僅要求達到十分嚴格的空氣潔淨度等級標準，而且要確保在整個產品生產過程中，微粒不黏附在晶片上、晶片不受化學污染物的污染、晶片表面不受損傷。
　　『電子潔淨廠房的施工特點是造價貴、工期短、品質要求高、複雜度和整合度高。』中國電子系統工程公司第二建設有限公司總工程師施紅平在演講中表示，『對於潔淨廠房的施工而言，必須克服高空作業、大面積精度控制和全過程潔淨施工控制等難題。』
　　中芯國際上海廠務處資深經理陳玉峰則強調：『氣態分子級污染物(AMC)是危害生產工藝並導致成品率降低的分子態化學物質，會在半導體製造多個關鍵工藝上造成各種危害，影響產品質量。隨著半導體製造技術的發展，對AMC的控制將越來越嚴格。而單一的採用化學過濾器去除AMC的控制方法受許多條件的限制，並且會大幅提高運行成本。因此應該從設計選址、設備選型、改進工藝流程等多方面進行考慮。』