【最新話題】TCTA ISSUE 1 :半導體廠晶圓先進製程之關鍵技術-晶圓盒開門時的濕度控制

過去的十五年裏前開門晶圓盒系統(FOUP(Front Opening Unified Pod)/LPU(Load-port Unit))已被多数十二吋半導體廠所採用且已被証明其可提供一無(或非常少)粒子污染之環境,唯其未能提供無(或非常少)
水,氧或氣態分子之製造環境。然而晶圓在晶圓傳送盒門開啟後,於微環境內待轉入製程的腔體內過程中亦非常容易受到汙染。

Read More …