【最新話題】TCTA ISSUE 1 :半導體廠晶圓先進製程之關鍵技術-晶圓盒開門時的濕度控制

過去的十五年裏前開門晶圓盒系統(FOUP(Front Opening Unified Pod)/LPU(Load-port Unit))已被多数十二吋半導體廠所採用且已被証明其可提供一無(或非常少)粒子污染之環境,唯其未能提供無(或非常少)
水,氧或氣態分子之製造環境。然而晶圓在晶圓傳送盒門開啟後,於微環境內待轉入製程的腔體內過程中亦非常容易受到汙染。

如何有效的阻止微環境水氣進入 FOUP 內,是需要立即被解決及控制的問題。晶圓傳送盒門開啟後充以氮氣或潔淨乾空氣之公開文獻仍少,技術上有相當的挑戰性,唯卻是先進製程迫切需要的,為了克服上述的挑戰,本文提出新的 Solution,門開啟時,於 loadport 和 FOUP 交接處產生均勻氣簾之裝置產生下吹氣簾,隔絕EFEM(Equipment Front End Module)氣流侵入 FOUP。

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